电镀钯工艺及分类使用分析
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电镀钯工艺及分类使用分析

时间:2019-12-22 作者:银浆钯碳回收

由于钯镀层具有优良的耐蚀性、耐光性、耐磨性和电气特性特,而且比金价格更便宜。但传统的钯镀液中获得的钯镀层内应力较大、延展性差,镀层外观色泽、耐热性和可焊性也存在不少问题。所以改善钯镀液的性能及其电镀工艺,以便获得更好的钯镀层。电镀钯工艺可以获得物理性能优良的钯镀层,适用于装饰件和电子部件等电镀。镀液组成和工艺条件:

钯电镀液使用氯化钯、硫酸钯、二亚硝基二氨钯、硝酸钯、二氯二氨合钯、二溴二氨合钯、二氯四氨钯、二溴四氨合钯等钯化合物。镀液中还含有机酸化合物、导电盐和缓冲剂等,旨在获得物理性能优良的钯镀层。由50wt%钛和50wt%镍组成的基体,依次进行碱性去油,电解去油,5%硫酸溶液活化,阴极电解2分钟等镀前处理后,置于下列镀液中电镀钯。黄铜镀件基体依次进行碱性去油,电解去油,50%硫酸溶液活化,阴极电解2分钟等镀前处理后置于下列镀液中电镀钯。

电镀钯工艺及分类使用分析

电镀钯工艺及分类使用分析

电镀1和电镀2镀液中含有无氨酸性钯化合物、弱有机酸导电盐和添加剂等。钯镀液中添加H3PO3、H3PO2、HNO2、H2SO3或它们的盐类等添加剂,旨在提高镀液的稳定性,消除钯镀层应力,防止发生镀层裂纹,提高镀层光泽,消除钯镀层应力,防止发生镀层裂纹,提高镀层光泽。镀液中不含钯的氨络合物盐,不会影响作业环境。从镀液中可以获得耐蚀性、结合力良好的白色光亮钯镀层,适用于装饰件和电器接触件的基底镀层表面精饰。

电镀钯工艺及分类使用分析

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电镀3-5镀液中含有可溶性钯盐、吡啶磺酸及其盐吡啶羧酸及其盐和尿素类化合物等组成。镀液中添加尿素、异尿素、羟基尿素及其盐等,旨在降低钯镀层内应力,提高镀层延展性。镀液中添加磷酸氢二铵、氯化铵、硫酸铵、硝酸铵、铵盐和硼酸等导电盐和缓冲剂,旨在提高镀液的导电性和稳定性。从镀液中可以获得耐热性、可焊性、耐蚀怀和延展性良好的钯镀层,镀层在400度,2分钟的耐热性试验时没有变色,与金线的焊接粘结性依然良好,适用于电子电器件的可焊性镀层。

电镀钯工艺及分类使用分析

电镀钯工艺及分类使用分析

电镀6-8镀液含有可溶性钯化合物、吡啶羧酸或吡啶羧酸酰胺类衍生物和阴离子型表面活性剂等组成。镀液中加入吡啶羧酸或吡啶羧酸酰胺衍生物,旨在获得光亮钯镀层。镀液中添加阴离子型表面活性剂,旨在防止镀层针孔,特别是对于形状复杂的镀件尤为重要。镀液中还加入导电盐和缓冲剂,旨在提高镀液导电性和稳定性。从镀液中可以获得5微米以上的高纯度、光亮钯镀层,镀层内应力低,180度弯曲时不会发生裂纹,具有优良的延展性和耐蚀性,尤其适用于装饰件的表面电镀。

电镀钯工艺及分类使用分析

电镀钯工艺及分类使用分析

电镀9-11镀液含可溶性钯盐、吡啶羧酸及其盐吡啶磺酸及其盐和氟系表面活性剂等组成。镀液中添加对-氟代烷基磺酸及其钾、钠、铵盐以及对-氟代烷基聚氧乙烯醇等氟系表面活性剂,旨在降低钯镀层内应力,提高钯镀层延展性。镀液中还添加磷酸氢二铵、氯化铵、铵盐和磺酸等导电盐和缓冲剂,旨在提高镀液的导电性和稳定性。从镀液中获得钯镀层在400度,2分钟的耐热性试验时没有变色,与金线的焊接湿润性良好,表明钯镀层具有优良的耐蚀性、耐热性和可焊性,适用于电子电器件的表面电镀