电镀镀钯工艺技术及分析(二)
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电镀镀钯工艺技术及分析(二)

时间:2019-12-19 作者:秋禾钯碳

镀钯液成分和工艺的对镀钯制品的影响,镀钯液成分有钯盐质量浓度、氯化铵质量浓度、游离氨浓度、添加剂、pH值、温度、电流密度、金属杂质。含钯废料回收提纯钯的品位也会影响着镀钯液的品质。

钯盐质量浓度,钯盐的质量浓度对允许的阴极电流密度影响较大,一般应控制在15-25克/升之间,质量浓度较小时,镀层沉积速度低,色泽不均匀,甚至变黑,此时应补加钯盐;质量浓度过高,镀层变脆及增加生产成本,此时可用稀释的方法调整。

氯化铵质量浓度,氯化铵在镀液中起两个作用:一是增加镀钯液的导电性;二是与氨水一起形成缓冲液,调节pH值。氯化铵质量浓度在20-30克/升之间时,镀层外观良好。当其它条件不变时,氯化铵质量浓度较低,镀层表面会发花,产生白云状;氯化铵质量浓度过高,镀层表面易生成一层红膜或变黑。

游离氨浓度,游离氨质量浓度高时,溶液颜色为青绿色,镀层上有黑色的斑点(纹);游离质量浓度低时,在阴极上产生黄色沉淀,会使镀层粗糙,颜色发花。

添加剂,镀钯添加剂主要为有机添加剂,如:疏基的杂环化合物、聚二硫化物、表面活性剂、光亮剂等。添加剂的使用关键在于其合理配比及适当的添加量。在电镀过程中,有机添加剂的消耗量与通过镀液的电量、镀液温度、阳极质量、无机及有机杂质的含量等因素有密切关系。添加剂可以使镀层光亮、裂纹减少及镀层结晶细致紧密。由于它们是有机化合物,加入过量时阻滞金属离子的沉积速度,使水化金属离子无法沉积在阴极上组成一定晶格的金属晶体,造成工艺表面发黑。有机添加剂过量时的处理方法有:稀释溶液,降低有机添加剂的含量;或加入活性炭处理后,重新补加有机添加剂。

pH值,溶液pH值一般控制为7.0-9.0之间。pH值过高,会有太多的氨气逸出,易在镀层表面上产生气流;pH值过低,钯盐易沉淀析出,阳极易钝化。通常用盐酸和氢氧化铵来调节镀钯液的pH值。

温度,在其它工艺参数一定时,控制温度20-50度之间,都能得到良好的镀层,如温度不协调,会影响镀层沉积速度。

电流密度,电流密度一般控制在0.2-1.5安/平方分米之间。如电流密度过高,零件尖端处易发黑或发暗;电流密度过低,镀层外表易发花,甚至发黄。

金属杂质,镀钯液对铜杂质敏感,当铜离子含量超过1g/L时,溶液成铜绿钯,镀层变脆且易脱皮,此时应重新回收钯盐。

镀层性能测试,钯镀层用金相法测定厚度为1.0-2.5微米,其外观呈银白色,用显微镜观察,可清晰地看到镀层结构很致密,镀层结晶细致均匀,无裂纹;对其硬度用维氏显微硬度计测试为HV460;经150度弯曲试验测试,镀层的结合力很好,内应力很小;经耐磨蚀性试验后,镀层没有发生任何变化,如氨气中经受24小时或200度炉内恒温15分钟再取出等耐腐蚀性试验,镀层都没有变化。

不合格钯镀层的处理,铜或银基体零件上的不合格钯镀层,可用下列溶液电解法除去。溶液组成:氯化钠50-60克/升,亚硝酸钠20-30克/升,pH值3.506。工艺条件:温度65-75度,阳极电流密度7.5-9.5安/平方分米,不锈钢为阴极。用上述溶液处理钯镀层,一般不腐蚀基体金属,但对高光亮度的底层有些影响。